• English
    • norsk
  • norsk 
    • English
    • norsk
  • Logg inn
Vis innførsel 
  •   Hjem
  • SINTEF
  • Publikasjoner fra CRIStin
  • Publikasjoner fra CRIStin - SINTEF AS
  • Vis innførsel
  •   Hjem
  • SINTEF
  • Publikasjoner fra CRIStin
  • Publikasjoner fra CRIStin - SINTEF AS
  • Vis innførsel
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

3D stacked MEMS and ICs in a miniaturized sensor node

Lietaer, Nicolas
Chapter
Thumbnail
Åpne
SINTEF+S12438.pdf (210.6Kb)
Permanent lenke
http://hdl.handle.net/11250/2430379
Utgivelsesdato
2009
Metadata
Vis full innførsel
Samlinger
  • SINTEF Digital [1305]
  • Publikasjoner fra CRIStin - SINTEF AS [2612]
Originalversjon
Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 2009  
Sammendrag
3D integration of micro electromechanical systems (MEMS) is expected to reduce the foot print of existing MEMS products and enable production of miniaturized sensor nodes on a large scale. However, 3D integration of MEMS is in general different from 3D integration of planar integrated circuits (ICs) due to additional mechanical requirements. Specifications regarding properties like stiffness, volume, and mass must be taken into consideration when selecting stacking technologies for MEMS. A demonstrator with a 3D integrated MEMS and the ideas behind the selection of stacking technologies are presented in this paper.  
 
3D stacked MEMS and ICs in a miniaturized sensor node
 

Kontakt oss

Personvernerklæring
Basert på DSpace software

Levert av Unit
 

 

Bla i denne samlingenUtgivelsesdatoForfattereTitlerEmneordDokumenttyperTidsskrifterBla i hele arkivetDelarkiv og samlingerUtgivelsesdatoForfattereTitlerEmneordDokumenttyperTidsskrifter

Min side

Logg inn

Statistikk

Besøksstatistikk

Kontakt oss

Personvernerklæring
Basert på DSpace software

Levert av Unit